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W25Q32FWXGIG集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q32FWXGIG
廠商型號

W25Q32FWXGIG

參數(shù)屬性

W25Q32FWXGIG 封裝/外殼為8-XDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8XSON

功能描述

1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

封裝外殼

8-XDFN 裸露焊盤

文件大小

3.12541 Mbytes

頁面數(shù)量

94

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-3 17:32:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W25Q32FWXGIG TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲容量:

    32Mb(4M x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    60μs,5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-XDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-XSON(4x4)

  • 描述:

    IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8XSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
22+
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9800
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WINBON
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WINBOND
存儲器
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WINBOND原裝存儲芯片-誠信為本
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