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W25Q32JVXGIQ集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
W25Q32JVXGIQ |
| 參數(shù)屬性 | W25Q32JVXGIQ 封裝/外殼為8-XDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8XSON |
| 功能描述 | 3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI |
| 封裝外殼 | 8-XDFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
2.7505 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
76 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Winbond |
| 企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
| 中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-14 19:09:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
W25Q32JVXGIQ TR
- 制造商：
Winbond Electronics
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲器
- 系列：
SpiFlash?
- 包裝：
卷帶（TR）
- 存儲器類型：
非易失
- 存儲器格式：
閃存
- 技術(shù)：
FLASH - NOR
- 存儲容量：
32Mb（4M x 8）
- 存儲器接口：
SPI - 四 I/O
- 寫周期時(shí)間 - 字，頁：
3ms
- 電壓 - 供電：
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-XDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
8-XSON（4x4）
- 描述：
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8XSON
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
存儲器 |
XSON8 |
41623 |
WINBOND原裝存儲芯片-誠信為本 |
詢價(jià) | ||
WINBOND/華邦 |
2223+ |
XSON8 |
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詢價(jià) | ||
Winbond Electronics |
23+/24+ |
8-XDFN |
8600 |
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詢價(jià) | ||
WINBOND(華邦) |
2021+ |
XSON-8(4x4) |
499 |
詢價(jià) | |||
winbond(華邦) |
23+ |
NA |
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WINBOND(華邦) |
1921+ |
XSON-8(4x4) |
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WINBOND/華邦 |
23+ |
WSON8 |
30000 |
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Winbond |
24+ |
8-XDFN |
31528 |
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詢價(jià) | ||
Winbond |
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詢價(jià) | |||
WINBOND/華邦 |
23+ |
NA/ |
3260 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票 |
詢價(jià) |
