W25Q512JVBIM 集成電路(IC)存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

圖片僅供參考,請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào):

    W25Q512JVBIM

  • 產(chǎn)品分類:

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    WINBOND/華邦電子

  • 庫存數(shù)量:

    500000

  • 產(chǎn)品封裝:

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    22+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時(shí)間:

    2024-11-7 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào):W25Q512JVBIM品牌:華邦

萬三科技,秉承原裝,購芯無憂

  • 芯片型號(hào):

    W25Q512JVBIM

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱:

    Winbond

  • 中文名稱:

    華邦電子股份有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q512JVBIM

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    512Mb(64M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    萬三科技(深圳)有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    阮海燕

  • 手機(jī):

    13530233832

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    0755-28193459

  • 傳真:

    0755-28193459

  • 地址:

    深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C