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W25Q512JVBIQ

Package:24-TBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

Winbond Electronics

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W25Q512JVBIQ TR

Package:24-TBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

Winbond Electronics

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Winbond Electronics

ACE25Q512G

512KBITSPINORFLASHMemorySeries

ACE

ACE Technology Co., LTD.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q512JVBIQ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    512Mb(64M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
WINBOND/華邦
22+
24TFBGA
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WINBOND(華邦)
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TFBGA-24(6x8)
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33000
3月30更新微信報(bào)價(jià) 可提供技術(shù)PDF
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WINBOND(華邦)
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更多W25Q512JVBIQ供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-28 15:16:00