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W25Q64CVTBIG集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W25Q64CVTBIG
廠商型號(hào)

W25Q64CVTBIG
參數(shù)屬性

W25Q64CVTBIG 封裝/外殼為24-TBGA；包裝為管件；類(lèi)別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
功能描述

3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
封裝外殼

24-TBGA
文件大小

1.32458 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

80 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

WINBOND【華邦電子】

中文名稱(chēng)

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-1 12:50:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q64CVTBIG

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    64Mb（8M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    50μs，3ms

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    24-TFBGA（8x6）

  • 描述：

    IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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