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W25Q64FV集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q64FV
廠商型號(hào)

W25Q64FV
參數(shù)屬性

W25Q64FV 封裝/外殼為16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC
功能描述

3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
封裝外殼

16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
文件大小

1.43761 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

89 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND【華邦電子】

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-15 19:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q64FVSFIG TR

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    64Mb（8M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O，QPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    50μs，3ms

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    16-SOIC

  • 描述：

    IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
24+
SOP
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
華邦全系列
24+
SOP-16
18000
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
WINBOND
20+
SOP8
19570
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票
 詢價(jià)
WINBOND
23+
WSON8
20000
原廠原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
WINBOND
23+
原裝正品
12642
詢價(jià)
WINBOND
1950+
SOP16
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
 詢價(jià)
WINBOND
23+
SOP8
66800
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！
 詢價(jià)
Winbond
15+
DIP8
7200
普通
 詢價(jià)
SMD
23+
NA
15659
振宏微專業(yè)只做正品,假一罰百!
 詢價(jià)
WINBOND
三年內(nèi)
SOP8
1983
只做原裝正品
 詢價(jià)

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