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W25Q64FWBYIG 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

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  • 廠家型號(hào)：

    W25Q64FWBYIG

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    6000

  • 產(chǎn)品封裝：

    WLCSP-12

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2210

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-6-13 11:15:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：W25Q64FWBYIG品牌：WINBOND

全新、原裝

  • 芯片型號(hào)：

    W25Q64FWBYIG

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    94 頁

  • 文件大?。?/span>

    2324.45 kb

  • 資料說明：

    1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q64FWBYIG TR

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    64Mb（8M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O，QPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    5ms

  • 電壓 - 供電：

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    16-UFBGA，WLCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    16-WLCSP（2.47x3.12）

  • 描述：

    IC FLASH 64MBIT SPI 16WLCSP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市領(lǐng)芯軍航科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    劉亦菲

  • 手機(jī)：

    18079171313

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18079171313

  • 地址：

    深圳市寶安區(qū)福永街道福永社區(qū)福海工業(yè)區(qū)A1棟603B

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