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W25Q64JVSSIM集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q64JVSSIM
廠商型號(hào)

W25Q64JVSSIM

參數(shù)屬性

W25Q64JVSSIM 封裝/外殼為8-SOIC(0.209",5.30mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC

功能描述

3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI & DTR

封裝外殼

8-SOIC(0.209",5.30mm 寬)

文件大小

2.877 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

101 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-17 12:11:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q64JVSSIM

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.209",5.30mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOIC

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
23+
SOP-8
10000
只做原裝現(xiàn)貨 假一賠萬(wàn)
詢價(jià)
WINBOND
24+
SOP8
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
詢價(jià)
WINBOND
21+
SOP8
30000
全新原裝公司現(xiàn)貨
詢價(jià)
虧本清倉(cāng) 開價(jià)就出
24+
sop8
9000
只做原裝正品 有掛有貨 假一賠十
詢價(jià)
WINBOND
22+23+
SOP8
8000
新到現(xiàn)貨,只做原裝進(jìn)口
詢價(jià)
WINBOND/華邦
21+
NA
6000
原裝正品
詢價(jià)
WINBOND
存儲(chǔ)器
SOP8
41687
WINBOND原裝存儲(chǔ)芯片-誠(chéng)信為本
詢價(jià)
Winbond
2020+
8-SOIC
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價(jià)
華邦全系列
24+
SOIC-8-208-mil
80000
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND
23+
SOP8
20000
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)