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W25Q64JVXGIQ集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
廠商型號(hào) |
W25Q64JVXGIQ |
參數(shù)屬性 | W25Q64JVXGIQ 封裝/外殼為8-XDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF |
功能描述 | 3V 64M-bit serial flash memory with dualm quad spi |
絲印標(biāo)識(shí) | |
封裝外殼 | XSON-8 / 8-XDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
2.87931 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
77 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-16 18:32:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
W25Q64JVXGIQ TR
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 系列:
SpiFlash?
- 包裝:
卷帶(TR)
- 存儲(chǔ)器類型:
非易失
- 存儲(chǔ)器格式:
閃存
- 技術(shù):
FLASH - NOR
- 存儲(chǔ)容量:
64Mb(8M x 8)
- 存儲(chǔ)器接口:
SPI - 四 I/O
- 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):
3ms
- 電壓 - 供電:
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-XDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
8-XSON(4x4)
- 描述:
SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
21+ |
XSON8 |
10000 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
winbond(華邦) |
23+ |
NA |
20094 |
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持 |
詢價(jià) | ||
WINBOND/華邦 |
2324+ |
XSON-8(4x4) |
78920 |
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詢價(jià) | ||
winbond |
23+ |
XSON8 |
80000 |
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詢價(jià) | ||
Winbond Electronics |
23+/24+ |
8-XDFN |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價(jià) | ||
WINBOND/華邦 |
22+ |
XSON8 |
12500 |
詢價(jià) | |||
WINBOND |
21+ |
XSON8 |
18000 |
全新原裝 |
詢價(jià) | ||
WINBOND |
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XSON8 |
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WINBOND |
23+ |
SON8 |
15000 |
一級(jí)代理原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
WINBOND/華邦 |
22+ |
XSON8 |
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詢價(jià) |