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W25Q80BWZPIG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
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廠商型號(hào) |
W25Q80BWZPIG |
參數(shù)屬性 | W25Q80BWZPIG 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 8MBIT SPI 80MHZ 8WSON |
功能描述 | 1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
封裝外殼 | 8-WDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.29746 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
75 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-18 20:59:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
W25Q80BWZPIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 系列:
SpiFlash?
- 包裝:
托盤
- 存儲(chǔ)器類型:
非易失
- 存儲(chǔ)器格式:
閃存
- 技術(shù):
FLASH - NOR
- 存儲(chǔ)容量:
8Mb(1M x 8)
- 存儲(chǔ)器接口:
SPI - 四 I/O
- 寫周期時(shí)間 - 字,頁:
800μs
- 電壓 - 供電:
1.65V ~ 1.95V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-WDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
8-WSON(6x5)
- 描述:
IC FLASH 8MBIT SPI 80MHZ 8WSON
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
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