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W25R256JVEIQ

Marking：25R256JVEQ；Package：WSON-8；3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & RPMC

1.GENERALDESCRIPTIONS TheW25R256JV(256M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimited space,pinsandpower.TheW25RseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerial Flashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcode

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W25R256JVEIQ

Package：8-WDFN 裸露焊盤；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：RPMC SPIFLASH, 3V, 256M-BIT

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25R256JVEIQ TR

Package：8-WDFN 裸露焊盤；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：RPMC SPIFLASH, 3V, 256M-BIT

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

GD25R256D

MCU

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25R256D

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25R256DBIG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25R256DBIR

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25R256DBIS

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25R256DFIG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25R256DFIR

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    W25R256JVEIQ

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲器類型：

    非易失

  • 存儲器格式：

    閃存

  • 技術：

    FLASH - NOR

  • 存儲容量：

    256Mb（32M x 8）

  • 存儲器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時間 - 字，頁：

    3ms

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    8-WSON（8x6）

  • 描述：

    RPMC SPIFLASH, 3V, 256M-BIT

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
WINBOND
22+
WSON-8
10000
原裝,現(xiàn)貨
 詢價
WINBOND
23+
WSON-8
10000
正規(guī)渠道,只有原裝!
 詢價
Winbond
WSON-8
5078
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開票!
 詢價
華邦
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
 詢價
WINBOND
22+
WSON-8
10000
原裝正品,渠道現(xiàn)貨
 詢價
WINBOND
QFN
396379
集團化配單-有更多數(shù)量-免費送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
 詢價
Winbond
20+
DNA
2577
公司現(xiàn)貨,有掛就有貨。
 詢價
WINBOND
22+
QFN
6868
全新正品現(xiàn)貨 有掛就有現(xiàn)貨
 詢價
WINBOND
24+
WSON-8
10000
只做現(xiàn)貨
 詢價
WINBOND
22+
NA
2577
原裝正品支持實單
 詢價
更多W25R256JVEIQ供應商 更新時間2025-3-1 9:08:00

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