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W25X64集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W25X64
廠商型號

W25X64
參數(shù)屬性

W25X64 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 64MBIT SPI 75MHZ 8WSON
功能描述

16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤
文件大小

1.6123 Mbytes
頁面數(shù)量

50 頁
生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND【華邦電子】

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-17 10:23:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    W25X64VZEIG

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    管件

  • 存儲器類型：

    非易失

  • 存儲器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    閃存

  • 存儲容量：

    64Mb（8M x 8）

  • 存儲器接口：

    SPI

  • 寫周期時間 - 字，頁：

    3ms

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-WSON（8x6）

  • 描述：

    IC FLASH 64MBIT SPI 75MHZ 8WSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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