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W25X64中文資料華邦電子數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

W25X64
廠商型號(hào)

W25X64

參數(shù)屬性

W25X64 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤(pán);包裝為管件;類(lèi)別為集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 64MBIT SPI 75MHZ 8WSON

功能描述

16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI

文件大小

1.6123 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

50 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

WINBOND華邦電子

中文名稱(chēng)

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-11-7 13:40:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25X64VZEIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    閃存

  • 存儲(chǔ)容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI 75MHZ 8WSON

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
22+
SOP16
1000
華邦全系列原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND/華邦
22+
SOP16
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WINBOND/華邦
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只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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SOP8DIP8
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原裝現(xiàn)貨
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專(zhuān)業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈正邁科技特價(jià)代理QQ1304306553
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