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W26B02-55LE價(jià)格WINBOND/華邦電子星佑電子

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  • 廠家型號(hào)：

    W26B02-55LE

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    43

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    02+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-12 9:15:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：W26B02-55LE品牌：WINBOND

全新原裝 絕對(duì)有貨

  • 芯片型號(hào)：

    W26B02-55LE

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市星佑電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生.張小姐

  • 手機(jī)：

    13682592920/13713568066

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83997861/83993781

  • 傳真：

    0755-83997996

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3007號(hào)國(guó)際科技大廈2201

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