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W27C01-70

MICROCHIP

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

相關(guān)企業(yè):深圳市弘為電子有限公司

W27C01-70

WINBOND
原廠封裝

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

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W27C01-70WINBOND

WINBOND
原廠封裝

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

相關(guān)企業(yè):深圳市弘為電子有限公司

W27C01-70Z

WINBOND
DIP32

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

相關(guān)企業(yè):深圳市芯誠實(shí)創(chuàng)科技有限公司

W27C01-70Z/W27C01-70

WINBOND
DIP32

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

相關(guān)企業(yè):深圳市昊創(chuàng)電子有限公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號:

    W27C01-70

  • 功能描述:

    EEPROM|128KX8|CMOS|DIP|32PIN|PLASTIC

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
WINBOND
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6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
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一級代理商進(jìn)口原裝現(xiàn)貨、價(jià)格合理
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原裝正品,自己庫存 假一罰十
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DIP32
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原裝現(xiàn)貨專業(yè)代理,可以代拷程序
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04+
DIP
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普通
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更多W27C01-70供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-31 16:00:00