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W27C02-70_WINBOND/華邦電子_EEPROM|256KX8|CMOS|DIP|32PIN|PLASTIC瀚佳科技

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  • 廠家型號(hào)：

    W27C02-70

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    16800

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-27 10:12:00

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原廠料號(hào)：W27C02-70品牌：WINBOND

絕對(duì)原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,假一賠十,價(jià)格優(yōu)勢(shì)!?

  • 芯片型號(hào)：

    W27C02-70

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 資料說明：

    EEPROM|256KX8|CMOS|DIP|32PIN|PLASTIC

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    W27C02-70

  • 功能描述：

    EEPROM|256KX8|CMOS|DIP|32PIN|PLASTIC

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    瀚佳科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生李小姐

  • 手機(jī)：

    13827426716/13480654098

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23140719/23915992

  • 傳真：

    0755-23140719

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振華路中航苑鼎城大夏1607室

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