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W27E010P-70_WINBOND/華邦電子_x8 EEPROM一線半導(dǎo)體2部

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  • 廠家型號(hào)：

    W27E010P-70

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Winbond

  • 庫存數(shù)量：

    3000

  • 產(chǎn)品封裝：

    PLCC-32

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-28 16:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：W27E010P-70品牌：Winbond

自己現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    W27E010P-70

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 資料說明：

    x8 EEPROM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    W27E010P-70

  • 制造商：

    WINBOND

  • 制造商全稱：

    Winbond

  • 功能描述：

    x8 EEPROM

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市一線半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    云S/廖S

  • 手機(jī)：

    19168775913

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-88608801

  • 傳真：

    0755-88608801

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福華社區(qū)福虹路4號(hào)華強(qiáng)花園C座7A

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