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W29N02GVBIAF 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

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  • 廠家型號(hào)：

    W29N02GVBIAF

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    3255

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-10 17:42:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：W29N02GVBIAF品牌：WINBOND

強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存!原裝現(xiàn)貨!

  • 芯片型號(hào)：

    W29N02GVBIAF

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W29N02GVBIAF

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NAND（SLC）

  • 存儲(chǔ)容量：

    2Gb（256M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    25ns

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    63-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    63-VFBGA（9x11）

  • 描述：

    IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市富誠(chéng)威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生（十佳優(yōu)質(zhì)IC現(xiàn)貨供應(yīng)商）

  • 手機(jī)：

    18927420858

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83267483

  • 傳真：

    0755-83361861

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振華西路海外裝飾大廈B座7B06室

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