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W631GG6KB-11 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

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  • 廠家型號(hào)：

    W631GG6KB-11

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    396379

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-6 16:15:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：W631GG6KB-11品牌：WINBOND

集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)

  • 芯片型號(hào)：

    W631GG6KB-11

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    158 頁

  • 文件大?。?/span>

    3610.9 kb

  • 資料說明：

    Double Data Rate architecture: two data transfers per clock cycle

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W631GG6KB-11

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    DRAM

  • 技術(shù)：

    SDRAM - DDR3

  • 存儲(chǔ)容量：

    1Gb（64M x 16）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    96-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    96-WBGA（9x13）

  • 描述：

    IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    中科航電（深圳）電子集團(tuán)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    林翔

  • 手機(jī)：

    18138867084

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83229017/4006767582

  • 傳真：

    0755-83229017

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康二棟521室

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