W631GG6KB-12_集成電路（IC）存儲器-Winbond Electronics

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廠家型號：
W631GG6KB-12
制造商：
Winbond Electronics
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC）存儲器
封裝外殼：
96-TFBGA
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2025-1-20 16:21:00

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原廠料號：W631GG6KB-12品牌：Winbond Electronics

資料說明：IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA

W631GG6KB-12是集成電路（IC） > 存儲器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝96-TFBGA的W631GG6KB-12存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設備的半導體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

芯片型號：
w631gg6kb-12
規(guī)格書：
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資料說明：
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
W631GG6KB-12
制造商：
Winbond Electronics
類別：
集成電路（IC） > 存儲器
包裝：
托盤
存儲器類型：
易失
存儲器格式：
DRAM
技術：
SDRAM - DDR3
存儲容量：
1Gb（64M x 16）
存儲器接口：
并聯(lián)
電壓 - 供電：
1.425V ~ 1.575V
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TC）
安裝類型：
表面貼裝型
封裝/外殼：
96-TFBGA
供應商器件封裝：
96-WBGA（9x13）
描述：
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA

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W631GG6KB-12_集成電路（IC） 存儲器-Winbond Electronics

W631GG6KB-12

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