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W632GG6KB-11集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
W632GG6KB-11 |
參數(shù)屬性 | W632GG6KB-11 封裝/外殼為96-TFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA |
功能描述 | 16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3 SDRAM |
封裝外殼 | 96-TFBGA |
文件大小 |
3.42022 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
159 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-5-8 18:06:00 |
人工找貨 | W632GG6KB-11價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
W632GG6KB-11
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
托盤
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
DRAM
- 技術(shù):
SDRAM - DDR3
- 存儲(chǔ)容量:
2Gb(128M x 16)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 工作溫度:
0°C ~ 95°C(TC)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
96-TFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
96-WBGA(9x13)
- 描述:
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
winbond(華邦) |
23+ |
NA |
20094 |
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持 |
詢價(jià) | ||
WINBOND/華邦 |
21+ |
BGA |
1062 |
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詢價(jià) | ||
Winbond |
2016+ |
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6528 |
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詢價(jià) | ||
Winbond Electronics |
21+ |
13880 |
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詢價(jià) | |||
WINBOND |
24+ |
FBGA96 |
90000 |
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詢價(jià) | ||
WINBOND |
21+ |
WBGA96 |
190000 |
全新原裝鄙視假貨 |
詢價(jià) | ||
WINBOND/華邦 |
21+ |
BGA |
3000 |
百域芯優(yōu)勢(shì) 實(shí)單必成 可開(kāi)13點(diǎn)增值稅發(fā)票 |
詢價(jià) | ||
華邦全系列 |
24+ |
FBGA96 |
15200 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
WINBOND(華邦) |
21+ |
FBGA96 |
12588 |
原裝現(xiàn)貨真實(shí)庫(kù)存 |
詢價(jià) | ||
Winbond Electronics |
23+/24+ |
96-TFBGA |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價(jià) |