首頁>W632GG6MB09J>詳情

W632GG6MB09J 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    W632GG6MB09J

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND/華邦電子

  • 庫存數(shù)量：

    2000

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA-96

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-1 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：W632GG6MB09J品牌：WINBOND/華邦

原廠原包裝。假一罰十?？砷_13%增值稅發(fā)票。

  • 芯片型號(hào)：

    W632GG6MB09J

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W632GG6MB09J

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    DRAM

  • 技術(shù)：

    SDRAM - DDR3

  • 存儲(chǔ)容量：

    2Gb（128M x 16）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    15ns

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    96-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    96-VFBGA（7.5x13）

  • 描述：

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市鼎欣微電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張女士

  • 手機(jī)：

    13430686613

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82719276

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)紅上步工業(yè)區(qū)102棟6004

相近型號(hào)