W632GU8NB-11_集成電路(IC) 存儲(chǔ)器-Winbond Electronics

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242+
  • 廠家型號(hào):

    W632GU8NB-11

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 存儲(chǔ)器

  • 封裝外殼:

    78-VFBGA

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間:

    2025-2-1 10:50:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):W632GU8NB-11品牌:Winbond Electronics

資料說(shuō)明:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA

W632GU8NB-11是集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝78-VFBGA的W632GU8NB-11存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號(hào):

    w632gu8nb-11

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W632GU8NB-11

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR3L

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.283V ~ 1.45V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 95°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    78-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    78-VFBGA(8x10.5)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
2023+
BGA
6583
全新正品現(xiàn)貨供應(yīng)
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WINBOND(華邦)
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WINBOND
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WINBOND
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WINBOND(華邦)
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