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W63CH6MBVACE_集成電路（IC） 存儲(chǔ)器-Winbond Electronics

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  • 廠家型號(hào)：

    W63CH6MBVACE

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 存儲(chǔ)器

  • 封裝外殼：

    178-VFBGA

  • 包裝：

    散裝

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-1 15:38:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：W63CH6MBVACE品牌：Winbond Electronics

資料說(shuō)明：4GB LPDDR3, X16, 933MHZ

W63CH6MBVACE是集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝178-VFBGA的W63CH6MBVACE存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號(hào)：

    w63ch6mbvace

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明：

    4GB LPDDR3, X16, 933MHZ

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W63CH6MBVACE

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    散裝

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    DRAM

  • 技術(shù)：

    SDRAM - Mobile LPDDR3

  • 存儲(chǔ)容量：

    4Gb（256M x 16）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    15ns

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度：

    -25°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    178-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    178-VFBGA（11x11.5）

  • 描述：

    4GB LPDDR3, X16, 933MHZ

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Winbond Electronics
23+/24+
178-VFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
Winbond Electronics
24+
178-VFBGA
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
 詢價(jià)
新
44
全新原裝 貨期兩周
 詢價(jià)
LUMINIS
23+
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25060
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
 詢價(jià)
WINBOND
LCC
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自己公司全新庫(kù)存絕對(duì)有貨
 詢價(jià)
WINBOND
24+
LCC
497
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全新原裝現(xiàn)貨
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