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W66CL2NQUAFJ

Package:200-WFBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:4GB LPDDR4, DDP, X32, 1600MHZ, -

Winbond Electronics

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W66CL2NQUAFJ TR

Package:200-WFBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:4GB LPDDR4, DDP, X32, 1600MHZ, -

Winbond Electronics

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產品屬性

  • 產品編號:

    W66CL2NQUAFJ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    DRAM

  • 技術:

    SDRAM - Mobile LPDDR4

  • 存儲容量:

    4Gb(128M x 32)

  • 存儲器接口:

    LVSTL_11

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    18ns

  • 電壓 - 供電:

    1.06V ~ 1.17V,1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    200-WFBGA

  • 供應商器件封裝:

    200-WFBGA(10x14.5)

  • 描述:

    4GB LPDDR4, DDP, X32, 1600MHZ, -

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
WINBOND ELECTRONICS
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更多W66CL2NQUAFJ供應商 更新時間2025-2-10 17:02:00