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W74M25JVZEIQ

Package:8-WDFN 裸露焊盤;包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON

Winbond Electronics

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W74M25JVZEIQ TR

Package:8-WDFN 裸露焊盤;包裝:管件 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH

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產品屬性

  • 產品編號:

    W74M25JVZEIQ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術:

    閃存 - NAND

  • 存儲容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON

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更多W74M25JVZEIQ供應商 更新時間2025-1-22 16:30:00