W74M25JWZEIQ_集成電路（IC）存儲器-Winbond Electronics

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480+	￥33.16779

廠家型號：
W74M25JWZEIQ
制造商：
Winbond Electronics
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC）存儲器
封裝外殼：
8-WDFN 裸露焊盤
包裝：
卷帶（TR）
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2025-1-14 14:01:00

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原廠料號：W74M25JWZEIQ品牌：Winbond Electronics

資料說明：SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH

W74M25JWZEIQ是集成電路（IC） > 存儲器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝8-WDFN 裸露焊盤的W74M25JWZEIQ存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設備的半導體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

芯片型號：
w74m25jwzeiq
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資料說明：
SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
W74M25JWZEIQ
制造商：
Winbond Electronics
類別：
集成電路（IC） > 存儲器
包裝：
卷帶（TR）
存儲器類型：
非易失
存儲器格式：
閃存
技術：
閃存 - NAND
存儲容量：
256Mb（32M x 8）
電壓 - 供電：
1.7V ~ 1.95V
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
安裝類型：
表面貼裝型
封裝/外殼：
8-WDFN 裸露焊盤
供應商器件封裝：
8-WSON（8x6）
描述：
SECURITY AUTHENTICATION SPIFLASH

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W74M25JWZEIQ_集成電路（IC） 存儲器-Winbond Electronics

W74M25JWZEIQ

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