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W82M32V-XBX中文資料WEDC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

W82M32V-XBX
廠商型號(hào)

W82M32V-XBX

功能描述

2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE

文件大小

212.41 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

7 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 White Electronic Designs Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WEDC

中文名稱

White Electronic Designs Corporation

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-2-15 14:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    W82M32V-XBX

  • 制造商:

    WEDC

  • 制造商全稱:

    White Electronic Designs Corporation

  • 功能描述:

    2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
23+
SSOP56
132
原裝現(xiàn)貨假一賠十
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24+
SSOP-56
2569
優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨
詢價(jià)
Nuvoton Technology Corporation
22+
56SSOP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
WINBOND
21+
SSOP
54
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價(jià)
WINBOND
23+
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詢價(jià)
WINBOND
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