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W83196R-718

VIA BUFFER CHIP (4 X DDR or 2 X DDR 3 X SDRAM)

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W83196R-718B

VIA BUFFER CHIP (4 X DDR or 2 X DDR 3 X SDRAM)

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào):

    W83196R-718

  • 制造商:

    WINBOND

  • 制造商全稱:

    Winbond

  • 功能描述:

    VIA BUFFER CHIP(4 X DDR or 2 X DDR + 3 X SDRAM)

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
WIN
23+
SSOP-48
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
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誠(chéng)信交易大量庫(kù)存現(xiàn)貨
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原廠原裝
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只做全新原裝真實(shí)現(xiàn)貨供應(yīng)
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WINBOND
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原裝現(xiàn)貨
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更多W83196R-718供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-30 11:09:00