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W83667HG-B 集成電路（IC）專用 WINBOND/華邦電子

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  • 廠家型號：

    W83667HG-B

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Winbond

  • 庫存數(shù)量：

    6523

  • 產(chǎn)品封裝：

    QFP

  • 生產(chǎn)批號：

    2016+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-10 15:54:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：W83667HG-B品牌：Winbond

只做進口原裝現(xiàn)貨!假一賠十!

  • 芯片型號：

    W83667HG-B

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 資料說明：

    LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    W83667HG-B

  • 制造商：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用

  • 包裝：

    管件

  • 接口：

    UART

  • 描述：

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128LQFP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科恒偉業(yè)電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李小姐/黃先生

  • 手機：

    13424246946

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82569753

  • 傳真：

    0755-83205202

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路101號華勻1棟5樓B14

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