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W83667HG-B 集成電路（IC）專用 WINBOND/華邦電子

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  • 廠家型號(hào)：

    W83667HG-B

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    3

  • 產(chǎn)品封裝：

    QFP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    13+PB

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-12 8:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：W83667HG-B品牌：WINBOND

剛到現(xiàn)貨加微13425146986

  • 芯片型號(hào)：

    W83667HG-B

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W83667HG-B

  • 制造商：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用

  • 包裝：

    管件

  • 接口：

    UART

  • 描述：

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128LQFP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市盈宏半導(dǎo)體科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    池生

  • 手機(jī)：

    18146671265

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-81585685

  • 傳真：

    0755-83268949

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北深紡大廈B座4樓E106

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