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W83792AG集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

W83792AG
廠商型號

W83792AG

參數(shù)屬性

W83792AG 封裝/外殼為48-LQFP;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC MONITOR H/W 48-LQFP

功能描述

H/W Monitoring IC (CSB Version)

封裝外殼

48-LQFP

文件大小

1.0474 Mbytes

頁面數(shù)量

97

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-25 22:58:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W83792AG

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    硬件監(jiān)控器

  • 傳感器類型:

    外部

  • 感應溫度:

    外部傳感器

  • 精度:

    ±3°C(最大)

  • 拓撲:

    ADC,風扇控制,寄存器組

  • 輸出類型:

    I2C

  • 輸出報警:

  • 輸出風扇:

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    48-LQFP

  • 供應商器件封裝:

    48-LQFP(7x7)

  • 描述:

    IC MONITOR H/W 48-LQFP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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