W83977EF_WINBOND/華邦電子_WINBOND ISA I/O富安?？萍?/h1>

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• 廠家型號(hào)：

  W83977EF

• 產(chǎn)品分類：

  IC芯片

• 生產(chǎn)廠商：

  WINBOND

• 庫(kù)存數(shù)量：

  6000

• 產(chǎn)品封裝：

  QFP

• 生產(chǎn)批號(hào)：

  21+

• 庫(kù)存類型：

  常用庫(kù)存

• 更新時(shí)間：

  2025-2-26 10:14:00

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原廠料號(hào)：W83977EF品牌：WINBOND

絕對(duì)原裝現(xiàn)貨

• 芯片型號(hào)：

  W83977EF

• 規(guī)格書：

  下載

• 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

  WINBOND【華邦電子】詳情

• 廠商全稱：

  Winbond

• 中文名稱：

  華邦電子股份有限公司

• 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

  147 頁(yè)

• 文件大?。?/span>

  1318.41 kb

• 資料說明：

  WINBOND I/O

產(chǎn)品屬性

• 類型

  描述

• 型號(hào)：

  W83977EF

• 制造商：

  WINBOND

• 制造商全稱：

  Winbond

• 功能描述：

  WINBOND ISA I/O