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W83977F-A_WINBOND/華邦電子_WINBOND I/O博浩通一部

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  • 廠家型號：

    W83977F-A

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    1200

  • 產(chǎn)品封裝：

    QFP

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-4 14:02:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：W83977F-A品牌：WINBOND

全新原裝

  • 芯片型號：

    W83977F-A

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內容頁數(shù)：

    182 頁

  • 文件大?。?/span>

    1212.36 kb

  • 資料說明：

    WINBOND I/O

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    W83977F-A

  • 制造商：

    WINBOND

  • 制造商全稱：

    Winbond

  • 功能描述：

    WINBOND I/O

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市博浩通科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    羅小姐/王先生

  • 手機：

    19166251668

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82819109/83242993

  • 傳真：

    0755-82818458

  • 地址：

    國內業(yè)務:深圳市福田區(qū)華強北寶華大廈A座808,國際業(yè)務:深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場3510A室

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