W83977TF-AW_WINBOND/華邦電子_WINBOND I/O富安?？萍?/h1>

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量	價格
1+	面議

• 廠家型號：

  W83977TF-AW

• 產(chǎn)品分類：

  IC芯片

• 生產(chǎn)廠商：

  Winbond

• 庫存數(shù)量：

  6000

• 產(chǎn)品封裝：

  QFP

• 生產(chǎn)批號：

  21+

• 庫存類型：

  常用庫存

• 更新時間：

  2025-1-12 10:13:00

數(shù)據(jù)手冊 更多貨源

• 詳細(xì)信息
• 規(guī)格書下載

原廠料號：W83977TF-AW品牌：Winbond

絕對原裝現(xiàn)貨

• 芯片型號：

  W83977TF-AW

• 規(guī)格書：

  下載

• 企業(yè)簡稱：

  WINBOND【華邦電子】詳情

• 廠商全稱：

  Winbond

• 中文名稱：

  華邦電子股份有限公司

• 內(nèi)容頁數(shù)：

  160 頁

• 文件大小：

  1000.36 kb

• 資料說明：

  WINBOND I/O

產(chǎn)品屬性

• 類型

  描述

• 型號：

  W83977TF-AW

• 制造商：

  WINBOND

• 制造商全稱：

  Winbond

• 功能描述：

  WINBOND I/O