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W83L604G_WINBOND/華邦電子_IC I/O EXPANDER SMBUS 14B 20SSOP賽能新源

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  • 廠家型號(hào):

    W83L604G

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    WINBOND

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    56000

  • 產(chǎn)品封裝:

    SSOP

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    24+

  • 庫(kù)存類型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2025-5-27 18:18:00

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原廠料號(hào):W83L604G品牌:WINBOND

公司進(jìn)口原裝現(xiàn)貨 批量特價(jià)支持

  • 芯片型號(hào):

    W83L604G

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱:

    Winbond

  • 中文名稱:

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù):

    22 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    428.36 kb

  • 資料說(shuō)明:

    SMBus GPIO Controller

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào):

    W83L604G

  • 功能描述:

    IC I/O EXPANDER SMBUS 14B 20SSOP

  • RoHS:

  • 類別:

    集成電路(IC) >> 接口 - I/O 擴(kuò)展器

  • 系列:

    -

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:

    Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝:

    74

  • 接口:

    I²C,JTAG

  • 輸入/輸出數(shù):

    9

  • 中斷輸出:

    無(wú) 頻率 -

  • 時(shí)鐘:

    400kHz

  • 電源電壓:

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝

  • 封裝/外殼:

    20-TSSOP(0.173,4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝:

    20-TSSOP

  • 包裝:

    管件

  • 包括:

    EEPROM

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市賽能新源半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    朱樺

  • 手機(jī):

    13510673492

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    13510673492

  • 地址:

    福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路華康大院2棟518