W83L771G集成電路（IC）的熱管理規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
W83L771G |
| 參數(shù)屬性 | W83L771G 封裝/外殼為8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的熱管理；產(chǎn)品描述：IC H/W MONITOR 8-TSSOP |
| 功能描述 | H/W Monitoring IC |
| 封裝外殼 | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 文件大小 |
614.43 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
25 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Winbond |
| 企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
| 中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-24 18:00:00 |
| 人工找貨 | W83L771G價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
W83L771G
- 制造商：
Nuvoton Technology Corporation
- 類別：
集成電路（IC） > 熱管理
- 包裝：
管件
- 功能：
硬件監(jiān)控器
- 傳感器類型：
內(nèi)部和外部
- 感應溫度：
0°C ~ 80°C，外部傳感器
- 拓撲：
ADC，寄存器組
- 輸出類型：
SMBus
- 輸出報警：
是
- 輸出風扇：
無
- 電壓 - 供電：
2.97V ~ 3.63V
- 工作溫度：
0°C ~ 80°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
- 供應商器件封裝：
8-TSSOP
- 描述：
IC H/W MONITOR 8-TSSOP
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
23+ |
8890 |
價格優(yōu)勢/原裝現(xiàn)貨/客戶至上/歡迎廣大客戶來電查詢 |
詢價 | ||||
WINBOND |
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Nuvoton Technology Corporation |
21+ |
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13880 |
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23+ |
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