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W9425G6JB集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W9425G6JB
廠商型號(hào)

W9425G6JB

參數(shù)屬性

W9425G6JB 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 256MBIT PARALLEL 60TFBGA

功能描述

4 M x 4 BANKS x 16 BITS DDR SDRAM

封裝外殼

60-TFBGA

文件大小

988.03 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

50 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-17 23:26:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W9425G6JB-5 TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(16M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 2.7V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-TFBGA(8x13)

  • 描述:

    IC DRAM 256MBIT PARALLEL 60TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
07+
BGA
112
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
WINBOND
2018+
TFBGA60
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
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WINBOND/華邦
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WINBOND(華邦)
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TFBGA60(8x13)
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詢價(jià)
WINBOND
2023+
BGA
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一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
詢價(jià)
WINBOND/華邦
21+
BGA
8000
全新原裝 公司現(xiàn)貨 價(jià)格優(yōu)
詢價(jià)
WINBOND/華邦
21+
NA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND
1815+
BGA
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只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨,假一賠十!
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Winbond Electronics
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60TFBGA (13x8)
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WINBOND(華邦)
1921+
TFBGA-60(8x13)
3575
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詢價(jià)