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W947D2HBJX6E集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W947D2HBJX6E
廠商型號(hào)

W947D2HBJX6E

參數(shù)屬性

W947D2HBJX6E 封裝/外殼為90-TFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA

功能描述

128Mb Mobile LPDDR

封裝外殼

90-TFBGA

文件大小

1.16619 Mbytes

頁面數(shù)量

60

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-4 18:58:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W947D2HBJX6E

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - 移動(dòng) LPDDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Mb(4M x 32)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    90-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    90-VFBGA(8x13)

  • 描述:

    IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Winbond
20+
60-TFBGA
65790
原裝優(yōu)勢(shì)主營型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票
詢價(jià)
Winbond Electronics
23+
90VFBGA (8x13)
9000
原裝正品,支持實(shí)單
詢價(jià)
WINBOND
21+
BGA90
240000
全新原裝 鄙視假貨15118075546
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
2021+
VFBGA-90(8x13)
499
詢價(jià)
Winbond Electronics
21+
90VFBGA (8x13)
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
1921+
VFBGA-90(8x13)
3575
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詢價(jià)
WINBOND
FBGA
1021
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
FBGA
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
23+
VFBGA90(8x13)
7350
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詢價(jià)
Winbond Electronics
22+
90VFBGA (8x13)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)