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W971GG8JB-25集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W971GG8JB-25
廠商型號(hào)

W971GG8JB-25

參數(shù)屬性

W971GG8JB-25 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60WBGA

功能描述

16M x 8 BANKS x 8 BIT DDR2 SDRAM

封裝外殼

60-TFBGA

文件大小

1.59781 Mbytes

頁面數(shù)量

87

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-19 16:36:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W971GG8JB-25

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR2

  • 存儲(chǔ)容量:

    1Gb(128M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-WBGA(8x12.5)

  • 描述:

    IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60WBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
24+
WBGA60
8950
BOM配單專家,發(fā)貨快,價(jià)格低
詢價(jià)
WINBOND
22+
BGA
40530
原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND
2024
FBGA
8230
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應(yīng)商
詢價(jià)
WINBOND
FBGA
396379
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
詢價(jià)
WINBOND
17+
BGA
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND/華邦
2023+
BGA
7868
十五年行業(yè)誠信經(jīng)營,專注全新正品
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
21+
BGA
12588
原裝現(xiàn)貨,量大可定
詢價(jià)
WINBOND/華邦
22+
FBGA
9500
只做原裝正品假一賠十!正規(guī)渠道訂貨!
詢價(jià)
Winbond Electronics
23+/24+
60-TFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)
WINBOND
2020+
WBGA60
80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價(jià)