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W972GG8JB-3集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W972GG8JB-3
廠商型號(hào)

W972GG8JB-3

參數(shù)屬性

W972GG8JB-3 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA

功能描述

32M x 8 BANKS x 8 BIT DDR2 SDRAM

封裝外殼

60-TFBGA

文件大小

1.11792 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

87 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-18 17:07:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W972GG8JB-3

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR2

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-WBGA(11x11.5)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
24+
FBGA60
90000
專營(yíng)華邦內(nèi)存全線品牌假一賠萬(wàn)原裝進(jìn)口貨可開(kāi)增值稅發(fā)
詢價(jià)
Winbond
21+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開(kāi)票!
詢價(jià)
WINBOND
21+
WBGA60
189000
全新原裝 鄙視假貨15118075546
詢價(jià)
WINBOND
24+
BGA
35200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
詢價(jià)
WINBOND
FBGA
1253
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
BGA
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
詢價(jià)
WIN
1535+
843
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
21+
FBGA60
12588
原裝現(xiàn)貨真實(shí)庫(kù)存
詢價(jià)
Winbond Electronics
23+/24+
60-TFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)
Winbond Electronics
22+
60WBGA (11x11.5)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)