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W9825G6JH集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W9825G6JH
廠商型號(hào)

W9825G6JH

參數(shù)屬性

W9825G6JH 封裝/外殼為54-TSOP(0.400",10.16mm 寬);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

功能描述

4 M x 4 BANKS x 16 BITS SDRAM

封裝外殼

54-TSOP(0.400",10.16mm 寬)

文件大小

803.78 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

43 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

WINBOND華邦電子

中文名稱(chēng)

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-15 9:16:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W9825G6JH-6I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(16M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-TSOP(0.400",10.16mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-TSOP II

  • 描述:

    IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
23+24
TSOP-54
28650
原裝原盤(pán)原標(biāo),提供BOM一站式配單
詢(xún)價(jià)
WINBOND
21+
TSOPII(54)
6000
絕對(duì)原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
WINBOND
16+
TSOP54
8640
普通
詢(xún)價(jià)
WINBOND
TSOP
27056
提供BOM表配單只做原裝貨值得信賴(lài)
詢(xún)價(jià)
WINBOND
TSOP54
800
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
詢(xún)價(jià)
WINBOND/華邦
21+
TSOP-54
25000
只做正品原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
WINBOND
22+
TSOP54
30567
原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
WINBOND
1726+
TSOP54
8700
只做原裝進(jìn)口,假一罰十
詢(xún)價(jià)
WINBOND/華邦
22+
TSOP54
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
詢(xún)價(jià)
Winbond
2021+
TSOP-54
12000
詢(xún)價(jià)