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W987D6HBGX6E集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W987D6HBGX6E
廠商型號

W987D6HBGX6E

參數(shù)屬性

W987D6HBGX6E 封裝/外殼為54-TFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA

功能描述

128Mb Mobile LPSDR

文件大小

1.47604 Mbytes

頁面數(shù)量

68

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-1 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W987D6HBGX6E

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - 移動 LPSDR

  • 存儲容量:

    128Mb(8M x 16)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-VFBGA(8x9)

  • 描述:

    IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
WINBOND/華邦
23+
NA/
5725
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票
詢價
WINBOND
23+
BGA
20000
詢價
WINBOND
23+
BGA
999999
原裝正品現(xiàn)貨量大可訂貨
詢價
WINBOND
BGA
396379
集團化配單-有更多數(shù)量-免費送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
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WINBOND/華邦
24+
VFBGA54
2490
只做原廠渠道 可追溯貨源
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WINBOND
24+
BGA
35400
一級代理/放心采購
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WINBOND
2024
BGA
13500
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應(yīng)商
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WINBOND/華邦
2403+
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17+
BGA
6200
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