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BCL322522-470K

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瑞谷拜特上海瑞谷拜特軟件技術(shù)有限公司

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HWI322522-470

MOLDEDWIREWOUNDCHIPINDUCTORS

GENERALSPECIFICATION: a)Temp.rise:20°CMax. b)Ambienttemp.:100°CMax. c)Storagetemp.:-40°Cto+125°C d)Operatingtemp.:-40°Cto+125°C e)Terminalstrength:0.5KgMin. f)Ratedcurrent:Currentcauseinductancedropwithin10 g)Resistancetosolderheat:2

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更多WL322522-470K-LF供應商 更新時間2025-1-27 11:02:00

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