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WLAN7001CRF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

WLAN7001C
廠商型號

WLAN7001C

參數(shù)屬性

WLAN7001C 封裝/外殼為10-XFDFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC RF AMP MMIC

功能描述

WLAN 5 GHz Front-end IC

封裝外殼

10-XFDFN 裸露焊盤

文件大小

226.25 Kbytes

頁面數(shù)量

22

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-4 17:22:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    WLAN7001CZ

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    托盤

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-XFDFN 裸露焊盤

  • 描述:

    IC RF AMP MMIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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