WLAN7001CRF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
WLAN7001C |
參數(shù)屬性 | WLAN7001C 封裝/外殼為10-XFDFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC RF AMP MMIC |
功能描述 | WLAN 5 GHz Front-end IC |
封裝外殼 | 10-XFDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
226.25 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
22 頁 |
生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
中文名稱 | 恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-4 17:22:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
WLAN7001CZ
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
10-XFDFN 裸露焊盤
- 描述:
IC RF AMP MMIC
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP SEMICONDUCTORS |
22+ |
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30000 |
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NXP |
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NXP/恩智浦 |
24+ |
SMD |
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