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WS128K32-XG2LX中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

WS128K32-XG2LX
廠商型號(hào)

WS128K32-XG2LX
功能描述

128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187 & 5962-95595
文件大小

1.22076 Mbytes
頁面數(shù)量

9 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-24 13:02:00

WS128K32-XG2LX規(guī)格書詳情

FEATURES

?? Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns

?? MIL-STD-883 Compliant Devices Available

?? Packaging

? 66 pin, PGA Type, 1.075 square, Hermetic Ceramic HIP

(Package 400)

? 68 lead, 40mm CQFP (G4T)1, 3.56mm (0.140) (Package

502)

? 68 lead, 22.4mm CQFP (G2U), 3.56mm (0.140),

(Package 510)

? 68 lead, 22.4mm (0.880) square, CQFP (G2L), 5.08mm

(0.200) high, (Package 528)

?? Organized as 128Kx32; User Confi gurable as 256Kx16 or

512Kx8

?? Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

?? 5 Volt Power Supply

?? Low Power CMOS

?? TTL Compatible Inputs and Outputs

?? Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low

Noise Operation

?? Weight:

WS128K32-XG2UX - 8 grams typical

WS128K32-XG2LX - 8 grams typical

WS128K32-XH1X - 13 grams typical

WS128K32-XG4TX1 - 20 grams typical

?? Devices are upgradeable to 512Kx32

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
WSI
21+
DIP
645
航宇科工半導(dǎo)體-央企合格優(yōu)秀供方!
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DFN-2L
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
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