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WS512K32NBV-17H2IEA中文資料WEDC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

WS512K32NBV-17H2IEA
廠商型號(hào)

WS512K32NBV-17H2IEA

功能描述

512Kx32 3.3V SRAM MODULE

文件大小

332.29 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

8 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 White Electronic Designs Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WEDC

中文名稱

White Electronic Designs Corporation

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-2 13:02:00

WS512K32NBV-17H2IEA規(guī)格書(shū)詳情

FEATURES

■ Access Times of 15*, 17, 20ns

■ Low Voltage Operation

■ Packaging

? 66-pin, PGA Type, 1.385 inch square Hermetic Ceramic HIP (Package 402)

? 68 lead, Hermetic CQFP (G2), 22mm (0.880 inch) square (Package 500). Designed to fi t JEDEC 68 lead 0.990 CQFJ footprint

■ Organized as 512Kx32; User Confi gurable as 1Mx16 or 2Mx8

■ Radiation Tolerant with Epitaxial Layer Die

■ Commercial and Industrial Temperature Ranges

■ 3.3V Power Supply

■ BiCMOS

■ TTL Compatible Inputs and Outputs

■ Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low Noise Operation

■ Weight

? WS512K32BV-XG2XE - 8 grams typical

? WS512K32NBV-XH2XE - 13 grams typical

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    WS512K32NBV-17H2IEA

  • 功能描述:

    512Kx32 3.3V SRAM MODULE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WEDC
21+
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航宇科工半導(dǎo)體-央企合格優(yōu)秀供方!
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