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WTS701EF集成電路（IC）的語(yǔ)音錄制回放規(guī)格書(shū)PDF中文資料

WTS701EF
廠商型號(hào)

WTS701EF
參數(shù)屬性

WTS701EF 封裝/外殼為56-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的語(yǔ)音錄制回放；產(chǎn)品描述：IC VOICE REC/PLAY 10SEC 56TSOP
功能描述

WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR
封裝外殼

56-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）
文件大小

532.53 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

77 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND【華邦電子】

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-20 11:06:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    WTS701EF/T

  • 制造商：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 語(yǔ)音錄制和回放

  • 系列：

    WT

  • 包裝：

    托盤

  • 接口：

    SPI

  • 持續(xù)時(shí)間：

    10 秒

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    56-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    56-TSOP

  • 描述：

    IC VOICE REC/PLAY 10SEC 56TSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
24+
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Nuvoton Technology Corporation
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