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X3C09P1-04SRF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器規(guī)格書PDF中文資料

X3C09P1-04S
廠商型號(hào)

X3C09P1-04S

參數(shù)屬性

X3C09P1-04S 封裝/外殼為4-SMD,無(wú)引線裸焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器;X3C09P1-04S應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:RF DIR COUPLER 800MHZ-1GHZ SMD

功能描述

High Directivity

封裝外殼

4-SMD,無(wú)引線裸焊盤

文件大小

927.59 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

19 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Anaren Microwave
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ANAREN安倫

中文名稱

安倫官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-2-14 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    X3C09P1-04S

  • 制造商:

    TTM Technologies, Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 定向耦合器

  • 系列:

    Xinger III?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 耦合器類型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 頻率:

    800MHz ~ 1GHz

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 插損:

    0.2dB

  • 功率 - 最大值:

    70W

  • 封裝/外殼:

    4-SMD,無(wú)引線裸焊盤

  • 描述:

    RF DIR COUPLER 800MHZ-1GHZ SMD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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