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X3C25P1-02SRF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器規(guī)格書PDF中文資料

X3C25P1-02S
廠商型號

X3C25P1-02S

參數(shù)屬性

X3C25P1-02S 封裝/外殼為4-SMD,無引線;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器;X3C25P1-02S應用范圍:通用;產(chǎn)品描述:RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD

功能描述

N--Channel Enhancement--Mode Lateral MOSFET

封裝外殼

4-SMD,無引線

文件大小

388.24 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-1 20:00:00

X3C25P1-02S規(guī)格書詳情

Features

? Advanced High Performance In--Package Doherty

? Greater Negative Gate--Source Voltage Range for Improved Class C

Operation

? Designed for Digital Predistortion Error Correction Systems

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    X3C25P1-02S

  • 制造商:

    TTM Technologies, Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 定向耦合器

  • 系列:

    Xinger III?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 耦合器類型:

    標準

  • 頻率:

    2.3GHz ~ 2.7GHz

  • 應用:

    通用

  • 插損:

    0.18dB

  • 功率 - 最大值:

    70W

  • 隔離:

    23dB

  • 封裝/外殼:

    4-SMD,無引線

  • 描述:

    RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
XINGER
23+
NA/
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原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票
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