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X3C26P1-03S RF/IF，射頻/中頻和 RFIDRF 定向耦合器 原廠

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  • 廠家型號：

    X3C26P1-03S

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    原廠

  • 庫存數(shù)量：

    5500

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-12 9:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：X3C26P1-03S品牌：原廠

一級代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢長期供貨

  • 芯片型號：

    X3C26P1-03S

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大小：

    470.53 kb

  • 資料說明：

    RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    X3C26P1-03S

  • 制造商：

    TTM Technologies, Inc.

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 定向耦合器

  • 系列：

    Xinger III?

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 耦合器類型：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 頻率：

    2.3GHz ~ 2.9GHz

  • 耦合系數(shù)：

    3dB

  • 應(yīng)用：

    LTE，WiMAX

  • 插損：

    0.2dB

  • 功率 - 最大值：

    80W

  • 隔離：

    20dB

  • 回波損耗：

    20.1dB

  • 封裝/外殼：

    2520（6450 公制）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SMD

  • 描述：

    RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市賽美科科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    雷小姐 朱先生

  • 手機(jī)：

    13480875861

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-28309323 13480811379

  • 傳真：

    0755-28309323

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道光雅園商住區(qū)11棟908

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